SM13072APEL AEC-Q200 10/100 Base-T LAN Transformador Magnético LAN discreto

El SM13072APEL es un módulo de transformador de pulso Ethernet discreto de alta fiabilidad, de montaje superficial (SOIC de 16 pines) de 10/100 Base-T, diseñado específicamente para entornos automotrices e industriales hostiles. Construido con una construcción totalmente encapsulada, bobinado automatizado y bobinas de choque de modo común integradas en el lado del cable, proporciona operación continua hasta +125 °C, inmunidad robusta al ruido diferencial (DCMRR: -35 dB) y aislamiento dieléctrico dual de 1500 Vrms / 2250 Vdc.

Especificaciones principales del SM13072APEL de un vistazo

Características eléctricas del SM13072APEL

Todas las especificaciones eléctricas a continuación se especifican a25 °Ca menos que se indique lo contrario.

La hoja de datos publicada de Bourns proporciona las mismas características eléctricas principales, incluida una OCL de 350 μH, una inductancia de fuga máxima de 0.5 μH, una capacitancia de bobinado máxima de 35 pF, una pérdida de inserción máxima de -1.1 dB y un aislamiento de 1500 Vrms.

Por qué la OCL de 350 μH es importante

Lainductancia en circuito abierto (OCL)es un parámetro de selección clave para un transformador Ethernet 10/100. El SM13072APEL especifica un mínimo de 350 μH a 100 kHz, 0.1 V y 8 mA de polarización de CC.

Los ingenieros que comparan transformadores LAN 10/100 alternativos deben evaluar la OCL bajo las mismas condiciones de medición en lugar de comparar valores de inductancia sin condiciones de prueba.

Baja inductancia de fuga para la integridad de la señal

El SM13072APEL especifica unainductancia de fuga máxima de 0.5 μHpara los canales de transmisión y recepción. Una baja inductancia de fuga ayuda a mantener las características de acoplamiento de alta frecuencia deseadas del transformador.

La capacitancia de bobinado especificada también se limita a35 pF máximo, lo que es relevante al evaluar el comportamiento de la señal de alta frecuencia y la compatibilidad del transformador.

Hoja de datos de magnetismo LAN SM13072APEL

Esquema eléctrico y configuración de pines

El SM13072APEL integra dos canales simétricos de 1:1 (Transmisión TX y Recepción RX). Las bobinas de choque de modo común (CMC) se colocan en ellado del cable(pines 14/16 y 9/11) para atenuar el ruido electromagnético de modo común antes de que ingrese al sistema de tierra de la PCB.

CANAL DE TRANSMISIÓN (TX) CANAL DE RECEPCIÓN (RX)
 Lado PHY Lado del cable Lado PHY Lado del cable
 Pin 1 (TD+) ───┬───> ┌─── Pin 16 (TX+) Pin 6 (RD+) ───┬───> ┌─── Pin 11 (RX+)
 ) ┌─── Pin 1 (1:1) ───┤ ┌─── Pin 15 (CT) ) ┌─── Pin 7 (CT) ┌─── Pin 1 (1:1) ───┤ ┌─── Pin 10 (CT)
 ) └─── Pin 3 (TD-) ───┴───> └─── [Bobina de choque de modo común] Pin 8 (RD-) ───┴───> └─── [Bobina de choque de modo común]
 └─── Pin 14 (TX-) └─── Pin 9 (RX-)

 *Nota: Los pines 4, 5, 12 y 13 son Sin Conexión (NC).

Tabla de asignación de pines

¿Por qué los magnetismos discretos superan a los Magjacks integrados en aplicaciones automotrices?

Si bien los Magjacks RJ45 integrados son populares en equipos de oficina de consumo, losmagnetismos discretos SM13072APEL son la arquitectura preferida para plataformas automotrices e industriales hostilesdebido a tres factores clave:

Capacidad térmica extrema (-40 °C a +125 °C):
Los Magjacks comerciales contienen carcasas de plástico internas, insertos de LED y bobinas sin encapsular con una clasificación de solo +70 °C o +85 °C. El SM13072APEL utiliza epoxi de encapsulación de grado automotriz especializado y núcleos de ferrita de alta temperatura de Curie, lo que garantiza una inductancia estable incluso en compartimentos de motor con altas temperaturas.

Bobinado automatizado de alta densidad:
El bobinado automatizado aumenta las torsiones del par de cables por unidad de longitud. Este control preciso del bobinado garantiza la precisión de la relación de vueltas (±2%) y reduce la inductancia de fuga a un valor líder en la industria de ≤0.5 μH, asegurando transiciones de borde de pulso nítidas y una mínima fluctuación (jitter). Diseño flexible para supresión de ESD y sobretensiones:Los transformadores discretos permiten a los ingenieros colocar diodos de protección ESD de alta energía (como arreglos TVS de baja capacitancia) directamente entre el conector RJ45 externo y el transformador, aislando las corrientes de sujeción del PHY.Dimensiones mecánicas, huella de soldadura e información del proceso

Dimensiones del encapsulado (SOIC de 16 pines)
Longitud del cuerpo:

12.80 ± 0.25 mm (0.504 ± 0.010 in)

Ancho del cuerpo:

• 6.90 ± 0.25 mm (0.272 ± 0.010 in)Ancho total (de extremo a extremo):
• 9.50 ± 0.25 mm (0.374 ± 0.010 in)Altura del encapsulado:
• 5.65 ± 0.25 mm (0.222 ± 0.010 in)Paso de patilla:
• 1.27 ± 0.05 mm (0.050 ± 0.002 in)Ancho de patilla:
• 0.46 ± 0.05 mm (0.018 ± 0.002 in)Distancia entre centros de fila:
• 8.89 ± 0.25 mm (0.350 ± 0.010 in)Patrón de aterrizaje recomendado para PCB
• Ancho de pad: 0.76 mm (0.030 in)

Paso de pad:

• 1.27 mm (0.050 in)Distancia entre filas de pads:
• 7.10 mm (0.280 in) de alcance interior a 10.50 mm (0.413 in) de alcance exteriorLongitud de pad recomendada:
• 1.70 mmNota de diseño de huella de PCB
• Se debe seguir el patrón de aterrizaje de PCB recomendado al diseñar o revisar la huella del SM13072APEL. En particular, los ingenieros deben verificar el paso de patilla de 1.27 mm, la distancia entre centros de fila de 8.89 mm y el ancho de pad recomendado de 0.76 mm antes de la liberación de la PCB. El diseño recomendado por el fabricante especifica dimensiones de fila de pad de 7.10 mm y 10.50 mm para los alcances interior y exterior, respectivamente.Especificaciones de cinta y carrete

Ancho de la cinta portadora:

24.00 ± 0.30 mm (0.945 ± 0.012 in)

Paso de la cavidad del bolsillo:

• 16.00 mm (0.630 in)Diámetro del carrete:
• 330.0 ± 2.0 mm (13.0 in)Grosor total del carrete:
• 30.5 mm (1.201 in) Máx.Cantidad de embalaje estándar (SPQ):
• 600 unidades/carretePreguntas frecuentes
• P1: ¿Está el SM13072APEL calificado para aplicaciones automotrices?Respuesta: Sí. El SM13072APEL está calificado AEC-Q200 y clasificado para un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -40 °C a +125 °C. Su construcción SMD encapsulada de 16 pines lo hace adecuado para subsistemas Ethernet automotrices, diagnóstico a bordo (OBD), infoentretenimiento, sistemas de gestión de baterías (BMS) y redes industriales hostiles.