Introducción
En el diseño de sistemas Ethernet de alta velocidad, los conectores RJ45 son interfaces críticas sujetas a tensiones tanto eléctricas como mecánicas.método de montaje Tecnología a través del agujero (THT),Tecnología de montaje en superficie (SMT), oReflujo a través del agujero (THR)Influencias directasintegridad de la señal,retención del conector,comportamiento térmico, ycompatibilidad de los procesosPara los ingenieros de hardware, una comprensión matizada de estos métodos es crucial para equilibrar el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la eficiencia de costos.
Este artículo presenta una comparación basada en la ingeniería de los métodos de montaje RJ45, teniendo en cuenta consideraciones tales como la transmisión de alta frecuencia, la tensión del PCB, la compatibilidad de reflujo,y automatización de la producción.
1Tecnología a través del agujero (THT)

Definición:
THT consiste en insertar pines de conector a través de vías perforadas en la PCB y soldarlos en el lado inferior, generalmente mediante soldadura por onda.
Profile mecánico:
- Retención axiales alta debido a la inserción completa de pines y la formación de filetes en el lado de la soldadura.
- Las juntas de soldaduratienen una mayor integridad volumétrica y son resistentes a la tensión mecánica.
- Ideal para conectores que requierenBloqueo del panel,ciclos de enchufe frecuentes, o están expuestos a vibraciones o choques.
Consideraciones térmicas y de montaje:
- Requieresoldadura por ondas secundarias, que añade un paso de proceso separado después del reflujo.
- No es ideal paraplacas SMT de alta densidaddebido a la necesidad de un espacio libre en la parte inferior.
Riesgos en el modo de fallo:
- Potencial de juntas de soldadura en frío si los parámetros de precalentamiento no son óptimos durante la soldadura en onda.
- Una mayor susceptibilidad amediante agrietamiento de barrilesbajo ciclo térmico debido al estrés inducido por plomo.
Utilizar escenarios de caso:
- Controladores industriales
- Aparatos de red montados en rack
- Módulos Ethernet de grado de defensa
2Tecnología de montaje de superficie (SMT)

Definición:
Conectores SMT RJ45se montan directamente en las almohadillas superficiales del PCB y se soldan mediante reflujo, de acuerdo con los componentes SMT estándar.
Aspectos eléctricos y mecánicos:
- Rutas de señal más cortas, inductancia parasitaria reducida, ymejor control de la impedanciapara la transmisión de alta velocidad (> 1 Gbps).
- La retención mecánica suele ser menor, especialmente en las variantes horizontales con pestañas hacia abajo, a menos que se complemente conlocalización de las clavijas,Protectores contra las emisiones de EMI, olas fichas de anclaje de soldadura.
Eficiencia de fabricación:
- Compatible conautomático de recogida y colocaciónyhornos de reflujo.
- Permiteel conjunto de dos lados, mejorando la utilización de las placas y el rendimiento de la producción.
Los desafíos:
- Deformación térmicadurante el reflujo puede dar lugar a uniones de soldadura abiertas o desplazadas.
- Riesgo deflotación del conectoro sesgarse durante el reflujo sin una retención mecánica precisa.
Aplicaciones típicas:
- Equipo de red de consumo (enrutadores, cámaras IP)
- Módulos de servidores de alta densidad
- Interfaces Ethernet integradas
3. Reflujo a través del agujero (THR)

Definición:
El THRes un método híbrido en el que se soldan los componentes a través del orificio medianteel reflujoen lugar de una ola.ensamblaje por un solo procesocon componentes SMT manteniendo las ventajas mecánicas de THT.
Fuerzas mecánicas y de proceso:
- Proporcionaanclaje comparableresistencia a THT debido a la profundidad de inserción completa.
- La pasta de soldadura se imprime a través de barriles y se derrite durante el reflujo, formando un fuerte enlace metalúrgico.
- Evita la soldadura por ondas adicionales ideal paraProducción de alta mezcla, en volumen medio.
Requisitos de diseño de PCB y plantillas:
- Las almohadillas de PCB deben incluir:con un anillo anular suficiente.
- Requiere optimizadoControl del volumen de la pastapara evitar el vaciado o el desbordamiento.
- El perfil de reflujo debe ser diseñado para acomodar elmasa térmicade conectores de pines grandes.
Modos de fallo y mitigación:
- Empapado en barriles verticalespuede ocurrir sin una gestión adecuada de la pasta.
- El diseño del conector debe tener en cuenta:plásticos compatibles con el reflujo(normalmente LCP o PPS > 260 °C Tg).
Casos de uso de ingeniería:
- ECU Ethernet para automóviles
- Planas traseras de automatización industrial
- Modulos de conmutación de telecomunicaciones
Cuadro de comparación técnica
Características |
El THT |
Técnicas de control de velocidad |
El THR |
Fuerza mecánica |
En alto. |
Medio a bajo |
En alto. |
Integridad del camino de señal |
Mediano (pistas más largas) |
Alta (inductancia de plomo más corta) |
Alto (híbrido optimizado) |
Método de soldadura |
Soldadura en onda |
Soldadura por reflujo |
Soldadura por reflujo |
Compatibilidad de la automatización |
En parte |
Está lleno. |
Está lleno. |
Requisito de espacio para PCB |
Acceso libre a través del agujero y del fondo |
Solo superficie |
Con un agujero transversal (unilateral) |
Resiliencia al ciclo térmico |
Mediano |
Mediano |
Alto (cuando esté diseñado correctamente) |
Eficiencia de la producción |
Bajo a Medio |
En alto. |
Alto (ciclo de reflujo único) |
Impacto en el coste (por unidad) |
Más alto debido al paso adicional |
Bajo para grandes volúmenes |
Mediano (conectores específicos para THR) |
Consideraciones de ingeniería para la selección del método de montaje
Al seleccionar un método de montaje para conectores RJ45 en diseños avanzados de Ethernet o PoE, los ingenieros deben tener en cuenta:
1.Perfil de carga mecánica
- ¿El RJ45 está sujeto a inserciones frecuentes de cables?
- ¿Funcionará el producto en entornos con vibración o con choque mecánico?
- → El favorTHT o THRcon clavijas de retención.
2.Tolerancia a la temperatura de reflujo
- ¿Pueden los materiales de conexión soportar una temperatura máxima > 260 °C durante el reflujo libre de Pb?
- → SóloCalificado para SMT o THRLos RJ45 son adecuados.
3.Frecuencia de la señal y rendimiento EMI
- ¿Está diseñando para 2.5G, 5G o 10GBASE-T?
- ¿Necesita un enrutamiento controlado por impedancia y estribos minimizados?
- - ¿ Qué?SMT con blindaje magnético internopuede proporcionar un mejor SI.
4.Restricciones de la línea de montaje
- ¿Su proceso es capaz de soldar ondas?
- ¿Estás apuntando haciaReflujo de un paso¿para reducir los costos?
- - ¿ Qué?THR o SMTes preferible.
5.Restricciones de acumulación y perforación de la capa de tabla
- THT/THR requieremediante la planificación de la tolerancia, barril de revestimiento, y las capas de mantenimiento.
- SMT permiteel sistema de transmisióny caminos de regreso más cortos.
Conclusión
La estrategia de montaje del conector RJ45 no es simplemente una elección mecánica es una decisión de ingeniería de múltiples variables que abarcaintegridad de la señal,gestión térmica,fiabilidad mecánica, yeficiencia de producción.
- El THTLa tecnología de la tecnología de la información es indispensable para las aplicaciones robustas y los entornos mecánicamente exigentes.
- Técnicas de control de velocidadEl mercado de la electrónica de consumo, los dispositivos compactos y los diseños de alta velocidad sensibles a los costos.
- El THROfrece lo mejor de ambos mundos, lo que permite una resistencia mecánica con una compatibilidad completa de la línea SMT.
Para los equipos de ingeniería que desarrollan hardware de red de próxima generación,colaboración temprana entre las partes interesadas en el sector eléctrico, mecánico y DFM (Diseño para la Fabricación)es crucial en la selección del conector RJ45 más adecuado y el enfoque de montaje.
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