Detalles del producto
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: LINK-PP
Certificación: UL,ROHS,Reach,ISO
Número de modelo: SI-61021-F
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 50/500/1000
Precio: Supportive
Detalles de empaquetado: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton
Tiempo de entrega: Común
Condiciones de pago: TT, días NET30/60/90
Capacidad de la fuente: 4600K.PCS/Month
Designe PN: |
SI-61021-F |
Hecho en China: |
LPJG4882CNL |
Orientación: |
Ángulo del 90° (correcto) |
Interfaz: |
10/100/1000 base-T, AutoMDIX |
Terminación: |
Soldadura |
Muestras: |
de apoyo |
Designe PN: |
SI-61021-F |
Hecho en China: |
LPJG4882CNL |
Orientación: |
Ángulo del 90° (correcto) |
Interfaz: |
10/100/1000 base-T, AutoMDIX |
Terminación: |
Soldadura |
Muestras: |
de apoyo |
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SI-61021-F
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Comerciante Part Number
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SI-61021-F
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Hecho en China
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LPJG4882CNL
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Fabricante
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LINK-PP China
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Descripción
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Ethernet Jack del gigabyte Rj45 | |
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Documentos disponibles
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PDF/3D/Step/IGS/Price/Cross
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| Corazones |
8
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| NOTAS: |
| 1.Designed al uso de ayuda, tal como SOHO (ADSL |
| módems), LAN-en-placa madre (LOM), eje e interruptores. |
| especificación de 2.Meets IEEE 802,3 |
| materiales 3.Connector: |
| Vivienda: PBT+30%G.F termoplástico UL94V-0 |
| Contacto: Bonzo C5210R-EH Thickness=0.35mm del fósforo |
| Pernos: C2680 de cobre amarillo R-H Thickness =0.35mm |
| Escudo: SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
| Recubrimiento de contacto: Oro 6 micropulgadas de mínimo. En área de contacto. |
| temperatura de extremidad de la soldadura 4.Wave: 265℃ máximo, Sec 5 máximo |
| Certificación 5.UL: Número de fichero E484635 |
Usos para el usuario terminal
Utilizado para los equipos del establecimiento de una red y de comunicación tales como EJE, la tarjeta PC, interruptor, router, PC Mainboard, SADO, PDH, teléfono del IP, módem de xDSL, soluciones del centro de atención telefónica, set-top box complejos, entradas de VOIP puso, Border Gateway Protocol, interruptor rápido de Ethernet…
Cliente principal
Diseño para el Ti, Intel, Samsung, platija, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Uso del ccsme
Asamblea flexible incorporada del PWB; Asamblea Rígido-flexible del PWB; Microelectrónico, Flip Chip; Microelectrónico, Chip On Board; Asamblea optoelectrónica; RF/asamblea inalámbrica; A través de la asamblea del agujero; Asamblea de soporte superficial; Asamblea de sistema; Asamblea impresa de la placa de circuito
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