DA4T10304 apiló Ethernet integrada 2x4 Jack modular del gigabit de los conectores Rj45

DA4T10304 apiló Rj45 los conectores Gigabit Ethernet integrado 2x4 Jack modular

10/100/1000 conector integrado del Magnetics de la base-T RJ45 2x4

1.Complies con el requisito de los estándares de IEEE 802.3ab.
El conector 2.RJ-45 integró con el transformador/el resistor de la impedancia/el condensador de alto voltaje.
3.Size lo mismo que conector RJ-45 para ahorrar el espacio del tablero del PWB.
radiación de la EMI 4.Reduced para mejorar funcionamiento de la EMI.
5.Design para 10/100/1000 transmisión BAJA sobre el cable UTP-5.
6.Compliance con requisitos de ROHS.
Diseño del modelo: 】 Del 【DA4T10304

Modelo de la producción en masa: 】 Del 【LPJG47561CNL

CIERRE DE MAG.REVERSE,

LED opcional; EMI-finger opcional.

Descripción
1. Tipo de producto características:                                                  

  1) tipo = conector de producto  
  2) tipo de Jack = RJ45 
  3) perfil = estándar 
  4) orientación del montaje del PWB = entrada de la entrada del lado /Top (de ángulo recto) (vertical)

2. Accesorio mecánico: 
  1) configuración de Jack = 2x4

3. Características eléctricas: 
  1) protegido = sí

4. Características relacionadas de la terminación:
  1) finger de la EMI - parte inferior = fuera
  2) método = soldadura de la terminación

5. Características relacionadas del cuerpo:
  1) la configuración del puerto = escoge/multi
  2) fingeres de la EMI - top y lados = con fuera
  3) orientación = estándar del cierre - cierre con picaporte
  4) longitud de la cola del PWB

6. Características relacionadas del contacto:
  1) cargado = sí
  2) tipo de la terminación del contacto = a través del soporte del agujero/de la superficie

7. Vivienda de características relacionadas:
  1) estilo = Jack del conector

8. Estándares industriales:
  1) conformidad de RoHS/ELV = RoHS obediente, ELV obediente 
  2) soldadura sin plomo de los procesos = de la onda de la soldadura capaz a 240°C,

      Soldadura capaz a 260°C, soldadura de la onda de la onda capaz a 265°C

      El Flujo-soldar opcional;
  3) la historia de la conformidad de RoHS/ELV = era siempre RoHS obediente

9. Sistema de marcas de identificación:
  1) color izquierdo del LED (posición #1) = verde - resistor de 250 ohmios
  2) color correcto del LED (posición #2) = verde - resistor de 250 ohmios

10. Condiciones para el uso:
  1) se aplica a = placa de circuito impresa
  2) condiciones ambientales = oficina/premisas
  3) temperatura de funcionamiento (°C) = 0 - 70/-40 - +85

11.Hipot:

     MINUTO 1500Vrms

Especificaciones eléctricas @25℃
ratio 1.Turns:
  PRI: SEC = 1CT: 1CT 

2.OCL: 
  350uH MINUTO @ 100KHz, 100mV, 8mADC
pérdida 3.Insertion: 
  1~100MHz: - 1.0dB MAX
pérdida 4.Return (MINUTO del DB):
  1~30MHz: - 18 30~60MHz: - 14  
  60~80MHz: - 12      
5.Crosstalk (TIPO del DB): 
  1~30MHz: - 40 30~60MHz: - 35
  60~80MHz: - 30
6.Differential al rechazo de modo común:
  1~50MHz: TIPO de -30dB
  50~150MHz: TIPO de -20dB
7.CMRR: 1~100MHz: - MINUTO 30dB 
8.Isolation: MINUTO 1500Vrms
gama de temperaturas 9.Operating: -40℃~+85℃.

NOTAS

1.Designed al uso de ayuda, tal como SOHO (ADSL 
  módems), LAN-en-placa madre (LOM), eje e interruptores.
especificación de 2.Meets IEEE 802,3
materiales 3.Connector:
  Vivienda: UL94V-0 termoplástico
  Contacto/escudo: Aleación de cobre
  Galjanoplastia del escudo: Níquel 
  Recubrimiento de contacto: Oro 6 micropulgadas de mínimo. En área de contacto.
temperatura de extremidad de la soldadura 4.Wave: 265℃ máximo, máximo de 5 Sec.

Ventaja competitiva

DA4T10304

18 años de experiencia de la producción,

personal 2600,

prueba del 100%

Plazo de expedición flexible

Cliente principal

Diseño para el Ti, Intel, Samsung, platija, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......

Uso del ccsme

Asamblea flexible incorporada del PWB; Asamblea Rígido-flexible del PWB; Microelectrónico, microprocesador de tirón; Microelectrónico, microprocesador a bordo; Asamblea optoelectrónica; RF/asamblea inalámbrica; A través de la asamblea del agujero; Asamblea de soporte superficial; Asamblea de sistema; Asamblea impresa de la placa de circuito

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